Реферат: Конструирование изделий МЭ

Конструирование и технологии изделий МЭ

Оригинальную работу скачивайте в формате *.zip

Содержание
§1. Техническое задание§2. Электрический расчет§3. Расчет топологии§4. Разработка топологии микросборки§5. Расчет надежности по внезапным отказам§6. Схема технологического процесса§7. Список использованной литературы
§1.Техническое задание
1.1. Принипиальная схема:
Данное устройство представляет собой импульсный усилитель на микросхеме 2СА281.
Номиналы элементов:

§2. Электрический расчет
2.1 Определение мощности, рассеиваемой на резисторах и напряжения на конденсаторах.
Примем напряжение на резисторах равным напряжению питания U=6,3 В, тогда мощность, рассеиваемая на резисторе:

2.2. Выбор материалов
Материал для защиты пленочных элементов ГИС.
Материал для защиты выбирается по электрической прочности. Он должен обладать низким ТКС, малым tg? и большим обьемным сопротивлением. В соответствии с вышеизложенными nребованиями выбираем моноокись кремния (БКО. 028.004.ТУ).
Его параметры приведены ниже:
Удельное объемное сопротвление: ?V=1?1012 Ом?см
Удельная емкость: С0=5000 пФ/см2
Температурный коэффициент емкости: ТКС=2?104 1/?С
Диэлектрическая проницаемость: ?=6
Тангенс угла диэлектрических потерь: tg?=0,02
Электрическая прочность: E=3?106 B/см
Рабочая частота: f=500 МГц
Для напыления обкладок выбираем: Алюминий А99, ГОСТ 11069-64.

Материал для контактных соедениений.
Материал для контактных площадок и проводников необходимо выбрать такой, чтобы:
1.Обладал высокой адгезией с подложкой.
2.Обеспечивал необходимую проводимость электрического тока.
3.Должен быть: химически инертным, стабильным.
Всеми перечисленными выше свойствами обладает золото с подслоем хрома (нихрома). Подслой хрома обеспечивает особо прочное соеденение с подложкой и последующими слоями, слой золота обеспечивает высокую проводимость, химическую инертность и стабильность. Технические характеристики данного материала следующие:

Материал подложки.
Конструктивной основой пленочной микросхемы является изоляционная подложка, которая существенно влияет на параметры пленочных элементов и на надежность микросхемы. Кроме того, подложка должна иметь хорошую адгезию и поляризуемость поверхности, а также малые неровности микрорельефа. Всеми этими свойствами обладает Ситалл СТ-50-1 со следующими характеристиками:3

§3. Расчет топологии.
Пленочные элементы будем напылять методами тонкопленочной технологии. Выбор этого метода основан на том, что рассеиваемые на элементах мощности относительно невелики, кроме того метод обеспечивает хорошую точность изготовления пленочных элементов.

3.1. Выбор материала для напыления.
Определим оптимальное удельное поверхностное сопротивление материала по формуле:

§4.Разработка топологии микросборки.
Расчет площади платы. Выбор типоразмера платы и типа корпуса.

После выбора материалов и геометрических размеров пленочных элементов для разработки топологии микросборки необходимо определить площадь платы. Ориентировочную площадь платы определим по формуле:

§5. Расчет надежности по внезапным отказам.
Расчет надежности заключается в определении показателей надежности по известной надежности элементов и условиям эксплуатации.
Основными количественными характеристиками надежности являются вероятность безотказной работы РЭС P(t)=exp(-?эt) и среднее время наработки на отказ T=1/?э, где t – время непрерывной работы изделия, ?э – эксплутационное значение интенсивности отказов РЭС.

§6. Схема технологического процесса.
1) Входной контроль материалов и компонентов.
2) Подготовка элементов к монтажу.
3) Приклеивание микросхемы.
4) Приваривание выводов.
5) Контроль внешнего вида.
6) Выходной контроль.


§7.Список использованной литературы.
1. “Конструирование и технология микросхем”, Москва “ Высшая школа”, 1984 г.
2. Методические указания к практическим занятиям по курсу ” Конструирование и технология микросхем и микропроцессоров”, Москва “МАИ” , 1990 г.

©2007—2016 Пуск!by | По вопросам сотрудничества обращайтесь в contextus@mail.ru